নতুন প্রজন্মের এআই মেমোরি প্রযুক্তি উন্মোচন করেছে স্যামসাং
টেকওয়ার্ল্ড ডেস্ক
বুধবার, ৫ আগস্ট ২০২৬, ১৪:০৭
বিশ্বের শীর্ষ মেমোরি চিপ নির্মাতা স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স নতুন প্রজন্মের কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা নির্ভর মেমোরি প্রযুক্তি উন্মোচন করেছে। দ্রুত বর্ধনশীল এআই বাজারে নিজেদের অবস্থান আরও শক্তিশালী করতেই এই উদ্যোগ নিয়েছে প্রতিষ্ঠানটি।
যুক্তরাষ্ট্রের ক্যালিফোর্নিয়ার সান্তা ক্লারায় অনুষ্ঠিত ‘ফিউচার অব মেমোরি অ্যান্ড স্টোরেজ’ সম্মেলনে স্যামসাং তাদের নতুন ভি১০ বন্ডিং ভি-ন্যান্ড বা বিটিভি-ন্যান্ড প্রোটোটাইপ চিপ প্রদর্শন করে। এই চিপে ৪০০-এর বেশি স্তর এবং নতুন ওয়েফার-বন্ডিং আর্কিটেকচার ব্যবহার করা হয়েছে, যা ডেটা সংরক্ষণ ক্ষমতা ও পারফরম্যান্স উল্লেখযোগ্যভাবে বাড়ায়।
প্রতিষ্ঠানটির দাবি, নতুন এই প্রযুক্তি আগের প্রজন্মের ভি৯ ন্যান্ডের তুলনায় প্রায় ৫৮ শতাংশ বেশি মেমোরি ঘনত্ব দিতে সক্ষম। পাশাপাশি ডেটা পড়া, লেখা এবং ইনপুট-আউটপুট কার্যক্ষমতাও উন্নত হয়েছে, যা ক্রমবর্ধমান এআই ব্যবস্থার চাহিদা পূরণে সহায়ক হবে।
বর্তমানে বড় ভাষা মডেল প্রশিক্ষণের পাশাপাশি ব্যবহারকারীর প্রশ্নের উত্তর তৈরির মতো কাজে এআইয়ের ব্যবহার বাড়ছে। ফলে উচ্চ ক্ষমতার ন্যান্ড মেমোরির চাহিদাও দ্রুত বাড়ছে। স্মার্টফোনসহ বিভিন্ন ডিভাইসে ছবি, ভিডিও ও অ্যাপ সংরক্ষণের জন্য এই মেমোরি ব্যবহৃত হয়।
স্যামসাং আরও জানিয়েছে, তাদের নতুন ওয়েফার-বন্ডিং প্রযুক্তি শক্তি ব্যবহারের দক্ষতা তিন গুণ পর্যন্ত বাড়াতে পারে এবং তাপ প্রতিরোধ উল্লেখযোগ্যভাবে কমাতে সক্ষম।
এছাড়া প্রতিষ্ঠানটি ভবিষ্যৎ প্রযুক্তি হিসেবে জেডএইচবিএম এবং জেডন্যান্ড-ও নামে নতুন ধারণাও উপস্থাপন করেছে। এতে মেমোরি সেলগুলো উল্লম্বভাবে স্তরায়িত করে আরও বেশি ডেটা সংরক্ষণ সম্ভব হবে।
বিশেষভাবে, জেডএইচবিএম প্রযুক্তিতে মেমোরি চিপ সরাসরি এআই প্রসেসরের ওপর স্থাপন করা হয়, ফলে ডেটা স্থানান্তরের দূরত্ব কমে গিয়ে গতি ও শক্তি দক্ষতা বাড়ে।
বিশ্লেষকদের মতে, স্মার্টফোন বাজারে কিছুটা অনিশ্চয়তা থাকলেও এআই খাতে মেমোরির চাহিদা শক্তিশালী অবস্থানেই রয়েছে। স্যামসাংও জানিয়েছে, ভবিষ্যতে দীর্ঘমেয়াদি চুক্তির মাধ্যমে তাদের মেমোরি বিক্রির বড় অংশ নিশ্চিত হতে পারে।
